隨著我國LED照明行業(yè)的不斷擴(kuò)張，國內(nèi)LED行業(yè)整體實(shí)力提升，中國LED產(chǎn)業(yè)近年來持續(xù)升溫，發(fā)展由量及質(zhì)，呈現(xiàn)良好態(tài)勢。據(jù)了解，我國LED照明行業(yè)將呈現(xiàn)三大發(fā)展趨勢。

　　趨勢一：打響品牌差異化之戰(zhàn)

　　技術(shù)含量較低的產(chǎn)品永遠(yuǎn)是同質(zhì)化現(xiàn)象的“重災(zāi)區(qū)”。隨著LED價(jià)值鏈上的競爭全線升級，越來越多LED制造商意識到了品牌差異化的重要性。為了創(chuàng)造獨(dú)特的設(shè)計(jì)方案、打造自己的專屬優(yōu)勢，可注塑成型的光學(xué)級有機(jī)硅透鏡進(jìn)入了越來越多制造商的視線。

　　趨勢二：LED設(shè)備將在照明效率和可靠性上更進(jìn)一步

　　對于高亮度的LED應(yīng)用來說，大功率的發(fā)光芯片可以顯著提升產(chǎn)品的照明效率和穩(wěn)定性。但芯片升級造價(jià)不菲，讓不少制造商望而卻步。高折射率有機(jī)硅樹脂封裝膠的出現(xiàn)為改善照明效率和穩(wěn)定性提供了更具成本競爭力的簡易替代方案。

　　趨勢三：用簡化的工藝創(chuàng)造出色的光學(xué)質(zhì)量

　　面向普通照明應(yīng)用的LED設(shè)備制造商如今面臨的一大難題是：如何一邊精簡制造工藝、降低生產(chǎn)成本，一邊提供更優(yōu)異的光學(xué)質(zhì)量?隨著熒光粉薄膜工藝的進(jìn)步，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)這三個(gè)目標(biāo)的新一代LED芯片級封裝技術(shù)將日趨成熟。未來，制造商們可以大膽創(chuàng)新，以革命性的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方式突破現(xiàn)有模式，在制造商和用戶之間創(chuàng)造成本與質(zhì)量的雙贏。